8月1日，日本第三轮半导体设备出口管制正式生效。前两轮管控主要锁定光刻、刻蚀、薄膜沉积等晶圆前道设备，本轮则精准转向我国算力芯片换道超车的核心赛道——先进封装。激光隐切机、高端固晶机、超薄晶圆减薄设备、高精度分选机等共计20大类后道核心装备，全部划入对华逐案单独审批清单，取消通用出口许可，常规审批周期拉长至3-6个月，AI算力配套设备申请驳回率极高，等同于实质性收紧供货通道。日本的战略意图十分明确：在前道先进制程难以完全封锁之后，试图封堵Chiplet芯粒、3D堆叠、混合键合这条关键备选路径。从前道大门上锁，如今连后道超车的“窗户”也试图一并封死。好在国内头部封测企业早已提前布局，多条先进封装产线已完成国产设备验证切换，外部压力正在持续倒逼全产业链自主化提速。
