电子特气+半导体靶材！10家半年报高增核心企业深度梳理

1、中船特气｜电子特气绝对龙头（六氟化钨核心标的）

2026年中报净利润3.48亿元，同比增长95.63%。业绩爆发核心逻辑：HBM存储产业持续高景气，拉动六氟化钨、三氟化氮两大核心特气需求放量。公司产品矩阵持续完善，顺利切入台积电、美光、长江存储等全球头部供应链，海外订单高速增长，产能充分释放，业绩实现翻倍式修复。

2、江丰电子｜高端半导体溅射靶材龙头

2026年中报预盈4.8亿–5.6亿元，同比增长89.99%–121.65%。业绩驱动：AI服务器、HBM存储需求爆发，带动超高纯金属靶材出货量持续攀升。同时半导体精密零部件成为全新增长曲线，气体分配盘、加热器等产品成功批量供货海外头部晶圆厂，业务结构持续优化。

3、广钢气体｜大宗电子气+稀缺氦气保供龙头

2026年中报预盈2.2亿–2.8亿元，同比增长87.19%–138.24%。增长逻辑：公司新建大宗电子气体供气站点集中投产，产能持续释放。叠加全球氦气价格持续上行，依托成熟的全球化气源渠道，持续保障国内晶圆厂稳定供应，12英寸高端晶圆配套项目持续落地，增量充足。

4、欧莱新材｜半导体+显示双赛道靶材标的

2026年中报预盈6500万–7000万元，同比暴增1034.07%–1105.92%。核心亮点：全世代显示靶材业务稳步放量，高纯铜靶材顺利导入国内主流芯片厂商。半导体材料国产替代提速，叠加面板、存储芯片下游需求回暖，产品结构持续高端化，带动公司毛利率与净利润大幅跃升。

5、有研新材｜央企高端靶材平台（钴靶、铜靶主力）

2026年中报净利润1.83亿元，同比增长40.89%。成长逻辑：德州基地12英寸高端半导体靶材产能稳步爬坡，产能释放节奏顺畅。HBM、3D-NAND先进存储工艺，大幅拉动钴靶、铜靶、钽靶等高端耗材需求，公司靶材整体营收同比增长超45%，深度绑定国内头部存储企业。

6、金宏气体｜综合性电子特气平台企业

2026年中报预盈2.05亿–2.35亿元，同比增长62%–84%。业绩增量：超纯氨、高纯二氧化碳等核心大宗电子气持续放量，园区现场供气业务持续扩张。华东晶圆产业集群订单饱满，各类高端特种气体客户认证稳步推进，后续成长空间充足。

7、阿石创｜PVD溅射靶材专精企业

2026年中报预盈5200万–6100万元，同比增长76%–105%。催化因素：半导体、显示领域金属靶材下游订单持续回暖，先进封装专用靶材逐步完成客户导入。依托国产替代大趋势，产能利用率持续提升，企业盈利水平显著修复。

8、昊华科技｜氟系电子特气核心龙头

2026年中报预盈4.1亿–4.45亿元，同比增长54.75%–78.45%。核心逻辑：六氟化钨、六氟丁二烯等核心氟系特气产能集中释放，且实现上游氟化工原料自给自足，成本优势显著。产品持续导入12英寸高端晶圆厂，存储芯片高景气带动刻蚀类电子特气出货量稳步走高。

9、和远气体｜区域电子特气+现场制气龙头

2026年中报预盈1.32亿–1.50亿元，同比增长51%–72%。增长动力：高纯氨、特种混合气核心业务持续放量，六氟化钨产品进入认证、小批量供货阶段。中部晶圆产业园现场供气配套项目持续落地，为公司带来稳定新增业绩增量。

10、华特气体｜光刻混合气国产标杆

2026年中报预盈约9299万元，同比增长19.36%。核心优势：通过ASML认证的高端光刻混合气、氟碳类特气销量稳步提升。目前已有57款产品实现国产替代，深度供货中芯国际、长江存储等头部晶圆厂，高端产品占比持续提升，整体毛利结构不断优化。

行业核心上涨逻辑

1、AI+HBM高景气带动耗材增量：HBM、3D-NAND堆叠层数持续提升，芯片刻蚀、薄膜沉积工序成倍增加，单芯片对应的靶材、电子特气消耗量大幅提升，行业需求持续扩容。2、国产替代全面加速：半导体供应链自主可控需求凸显，国内晶圆厂持续提升本土材料采购比例，国内企业从送样测试进入批量供货阶段，业绩持续兑现。3、海外供给持续受限：海外老旧特气产能关停退出，稀有气体、高纯金属原料价格上行，国内优质厂商快速抢占全球市场份额。

风险提示

晶圆厂资本开支不及预期；高端产品客户认证周期较长；海外巨头降价抢占市场；稀有气体、高纯金属原材料价格波动；行业扩产引发价格内卷；部分企业利润受非经常性损益影响。

⚠️ 本文数据均来源于上市公司公开业绩预告，仅为行业产业链信息整理，不构成任何投资建议。