多重利好齐聚，下周算力硬科技迎来催化！1、非农数据走弱，降息预期升温，利好成长股估值修复；2、美股算力硬件集体大涨，存储资金兑现出逃；3、英伟达新架构拉高PCB价值，覆铜板、高端铜箔供需紧张；4、寒武纪半年报高增，国产算力业绩验证。主线关注：PCB、覆铜板、光模块、半导体设备材料，行情分化，避开冷门杂毛与高位承压的存储标的。投资有风险，不构成操作建议。