八月核心主线锁定半导体上游材料，细分赛道核心标的梳理八月市场资金核心抱团算力上游原材料，PCB、半导体稀缺材料全线景气，供需紧缺叠加国产替代双重逻辑，细分核心标的整理如下：一、PCB上游电子玻纤布（算力PCB刚需基材，持续涨价）AI高阶服务器PCB需求爆发，高端超薄电子布产能紧缺，扩产周期漫长，涨价弹性充足1. 中国巨石：全球玻纤行业龙头，电子布产能规模行业第一，持续大额扩产高端低介电电子布，业绩稳健兑现2. 中材科技：高端特种电子布核心企业，低介电、低热膨胀全系列产品完成头部客户认证，适配高端算力板材二、PCB玻璃基板细分凯盛科技、沃格光电，覆盖显示、算力基板业务，紧跟PCB、光通信产业链需求放量三、半导体电子特气赛道（芯片制造必备耗材）1. 昊华科技：国内电子特气绝对龙头，多类核心特种气体批量供货晶圆厂，国产替代空间广阔2. 南大光电：光刻胶+电子特气双主线布局，先进制程材料持续突破，赛道成长逻辑清晰四、半导体高纯靶材有研新材、江丰电子，半导体、光通信镀膜高纯金属靶材核心厂商，晶圆、光芯片产业链同步受益五、磷化铟衬底（高速光芯片核心材料，供需严重缺货）云南锗业，国内唯一规模化量产六英寸磷化铟衬底企业，绑定头部光模块厂商，订单已排至二零二七年，800G、1.6T光模块迭代大幅拉动衬底需求

本轮八月行情核心逻辑：AI服务器扩产带动硬件上游材料全线紧缺，上游原材料供给刚性更强，涨价、业绩弹性远好于下游制造环节。板块短期连续上涨积累获利盘，不建议盲目追高，分歧回调低吸更稳妥，优先锁定产能、订单落地的头部企业。⚠️仅行业赛道标的整理分享，不构成任何投资建议，科技材料赛道技术、价格波动风险较高，理性把控仓位。