价值投资日志 本周科技在周一大跌之后迎来全面反弹。AI硬件的CPO还是顶住了外围的负面消息止跌企稳，PCB、ML­CC等大幅反弹，市场信心有所修复。AI应用前期反弹后期调整。半导体在周一大跌之后连续四天明显反弹，阵眼德明利终于看到了企稳的迹象，$兆易创新(SH603986)$ 周五走强，多少带动了存储、设备等方向的反弹。目前市场逐渐从情绪中走出来，资金开始从纯题材向有业绩的方向集中，科技方向这方面有天然的优势。之前大幅下跌之后，科技反弹会呈现轮动状态，这周领涨的是PCB和ML­CC，下周别的方向可能会得到轮动的机会。

银行等红利板块之前是资金避险的地方，市场情绪平稳、风偏扩大后自然就不是好的选择，本周可以很明显地看出大资金在抛弃高股息防守，回头拥抱科技成长。