这个观点是来自国信的一份周度策略，探讨的是科技的M顶。

先说个结论，这个结论跟上面我提到的观点吻合。

研报反复强调：估值压缩不是止跌向上的必要条件，决定性因素是"产业担忧消除，或新需求/新技术催化带动盈利预期重新上修"。

这句话是对的，跌得多不代表能涨，能涨的前提是故事还能继续讲。

它点破了第二波的"开关"不在估值，而在产业。

图1

以过去二十年六个高景气行业（消费电子、通信设备、半导体、光伏设备、电池、能源金属）为例，股价顶点领先 ROE 高点平均约 13 个月。

逻辑是：景气上行期，市场提前交易远期利润，当预期被线性外推到很高之后，哪怕业绩还在增长，股价也对利好钝化。

等基本面正式确认见顶，股价往往已经跌完一轮了。

股价领先基本面见顶，本质是市场提前贴现未来现金流，当贴现过于充分，边际利好就失效。

绝对高点出现后，六个行业平均回调 41.5%（中位数 46.6%），时间平均 4.6 个月。

但跌完一轮，产业层面仍有业绩兑现，叙事重新转向乐观，股价大幅反弹，形成 M 顶的"次高点"。

从 M 顶低点到次高点，六个行业涨幅均值 54.3%、中位数 60.5%；而次高点通常能达到绝对高点的 87% 左右。

换句话说，次高点不是超跌反弹，是有布局意义的"第二波"。

图2

很巧，这轮通信、半导体的最大回撤分别是45%和42%，跌幅是够了，但是交易指标回落不够。

例如：

一是截至 8 月 7 日，通信设备和半导体的 PE/PB、成交额占比、换手率仍处近 5 年 90% 以上分位；

二是 CSP 财报后资本开支持续性的担忧略缓解但未消除（26Q2 北美四大 CSP 资本开支同比 +87%、全年指引上调至超 7300 亿美元，但现金流持续恶化）。

所以以这个观点来看，能够得到的结论是第二波条件仍在累积，眼下处在"磨底阶段"。

那么这一次AI也会有M顶吗？

我的结论：M 顶是一个有用的"位置判断地图"，不是"到达时刻表"。

它告诉你科技大概率还没走完（因为高景气行业的顶部往往是双顶而非单顶），但也提醒你，从"磨底"到"次高点"之间，差的不是时间，是产业层面的那个催化，而这个催化，研报给不了，目前市场也不确定，只能等。

国信这份周报的价值，不在于它预言了第二波何时来。

它没预言，也不该被要求预言。

它的价值在于把一个模糊的焦虑（"科技是不是完了"），翻译成了一个可观察的框架：看估值挤没挤干净、看产业担忧消没消除、看有没有新催化。

我的态度是科技没走完，但第二波还没到"扣扳机"的时候。

在这个分歧的阶段，最稀缺的不是勇气，是把"位置判断"和"仓位纪律"分开的能力。

知道它在哪个位置，但只按那个位置该有的仓位去对待。

这，才是 M 顶框架真正带给我们的启示。