推动中国芯片行业创新发展，需要政府、企业和科研机构协同发力。当下中美贸易摩擦中，美国多次对中国半导体行业实施出口管制，中国行业协会提醒企业谨慎购买美国芯片。这也倒逼我们加速自主创新。
科研机构已取得成果，如中科院金属研究所团队做出的晶体管，有全球最高实测射频截止频率。它绕开了光刻机限制，采用硅、石墨烯和锗垂直堆叠结构，在材料工艺上实现自主掌控。企业则要多元化芯片来源，更多选用本地产品。政府也应加大对芯片研发的政策支持和资金投入，营造良好创新环境，共同助力中国芯片行业打破枷锁，创新发展。