半导体五大核心主线梳理，覆盖全产业链
​当前芯片产业进入周期复苏叠加AI算力爆发阶段，整条产业链可以清晰划分为五大主线，方便日常跟踪行业节奏。
​一、存储芯片
​核心逻辑：行业周期触底回暖，涨价弹性大，业绩兑现速度靠前。
代表企业：江波龙、佰维存储、兆易创新、北京君正、澜起科技、长川科技、富满微
​二、半导体设备与材料
​核心逻辑：国内晶圆厂持续扩产，国产替代长期刚需，渗透率稳步提升。
​1. 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微
​2. 半导体材料：沪硅产业、有研硅、有研新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、天岳先进
​三、先进封装与封测
​核心逻辑：后摩尔时代最优路径，3D堆叠、CoWoS、HBM配套需求爆发。
代表企业：长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微、甬矽电子
​四、EDA与芯片设计
​核心逻辑：芯片自主化底层刚需，三维先进设计带动国产工具落地。
代表企业：华大九天、芯原股份、翱捷科技、复旦微电、盛科通信
​五、CPU/GPU/ASIC算力芯片
​核心逻辑：AI大模型、Agent应用快速落地，算力需求持续扩容。
代表企业：海光信息、沐曦股份、摩尔线程、寒武纪、龙芯中科、紫光国微
​本文为公开产业链信息整理，仅做行业科普学习，不构成任何投资建议。