mSAP是PCB未来两年最确定增量、预期持续上修。 PCB未来两年的资本开支节奏主要来自于空间扩容+技术变化带来的增量，NPO驱动未来两年mSAP扩产预期进一步上修，主要影响曝光、电镀、激光钻孔环节，曝光和电镀设备价值量翻倍，且单位产能对应的需求量增加，激光钻孔路线基本采用超快为主。这里主要关注三个标的，大族数控对着5日线做，东威科技对着10日线做，三孚新科对着98元做。 有关注的玩家自己做好标记。 $大族数控(SZ301200)$
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