国内半导体产业链这些年稳步推进技术补齐，设备、材料、封测各个环节循序渐进突破，不会一蹴而就，但长期发展方向清晰，资金层面，最近不少机构从前期涨幅较高的题材赛道里调出资金，回流这个位置相对偏低的科技细分，属于科技赛道内部高低切换的典型表现！
从最近行业展会和调研信息里也能看到，面向AI算力芯片的玻璃基板先进封装样品已经发布，海外大厂也在持续扩充CoWoS先进封装产能，算力芯片配套封装的需求持续走高，带动上下游基板、载板、高速PCB同步增加需求！
国内半导体产业链这些年稳步推进技术补齐，设备、材料、封测各个环节循序渐进突破，不会一蹴而就，但长期发展方向清晰，资金层面，最近不少机构从前期涨幅较高的题材赛道里调出资金，回流这个位置相对偏低的科技细分，属于科技赛道内部高低切换的典型表现！
从最近行业展会和调研信息里也能看到，面向AI算力芯片的玻璃基板先进封装样品已经发布，海外大厂也在持续扩充CoWoS先进封装产能，算力芯片配套封装的需求持续走高，带动上下游基板、载板、高速PCB同步增加需求！
