半导体大厂欲重返存储市场？


近日， 英特尔（Intel）CEO陈立武表示，存储器已不再只是“商品化”业务，而是重新成为具有战略意义的领域，并暗示公司正在评估新的存储器架构，以及将存储器堆叠在CPU上的可能性。这番谈话出现在他谈及美国芯片产业回流与创新的背景下，也反映AI数据中心带动存储器需求升温后，产业环境已与过去不同。


陈立武指出，过去他会认为存储器不值得投入，但现在情况已经改变，因为有许多新技术正在出现。他提到，自己正在关注一项“个人很感兴趣 ” 的计划，方向与新型存储器架构有关，但目前还不便公开。他同时表示，将存储器与CPU进行堆叠，可能是一个很有意义的做法，并认为CPU与存储器之间还有不少可探索的 堆叠 方式。


外界也注意到，英特尔近期聘请SK海力士（SK Hynix）前CEO李锡熙，陈立武在谈话中提及这项人事安排，似乎也在暗示公司对存储器领域的布局方向。相关说法还与英特尔先前曝光的XBM专利相呼应，该技术据称可取消HBM使用的硅中介层，显示英特尔正在寻找不同于传统路线的存储器整合方式。


不过，英特尔是否真的会重返存储器制造市场，仍有不少变数。英特尔早年曾是存储器公司，1968年成立后一度是成功的存储器制造商，但在1980年代因日本厂商崛起而退出市场。之后，公司曾尝试通过NAND、 傲腾（Optane） 与RDRAM等产品重返相关领域，但最终都未能持续。


如今，尽管3D NAND和DRAM原厂因供需紧张而净利润大幅增长，但英特尔若要全面回归存储市场，仍需面对庞大的资本开支、研发投入与时间成本。在当前代工业务仍需全力冲刺的背景下，外界也在持续关注英特尔如何在核心业务与存储新赛道之间进行资源平衡。（文章