逻辑折叠芯片散热是大问题？其实不然！

很多人担心折叠会让温度持续恶化，但结果并非如此。事实证明，三级折叠的温度（57 ℃）反而低于一级折叠（61 ℃）。原因在于两个相反的效应：

同样面积上塞进了更多晶体管，单位面积的功耗密度自然上升。但同时折叠越多，裸片之间的键合连接越多。用铜焊盘在高温高压下把两颗裸片键合在一起，而这些铜焊盘本身是散热通道，能把热量垂直导向散热器。

如果没有这些金属，热量就困在核心里出不去。温度正比于功率、反比于热导率。两者叠加的结果是：折叠越多，温度控制反而更好。

对于AI芯片来说，Hybrid Bonding混合键合、HBM高带宽存储、背面供电、5.5D IC与STCO系统级优化，五大演进技术将重塑下一代算力芯片架构。