英伟达硅光交换机量产，核心部件都来自哪里，谁制造？
英伟达 Spectrum-X 硅光交换机核心部件由台积电（制造）、Lumentum（激光芯片）、矽品 SPIL（封装测试）、天孚通信（模组组装）、鸿海（整机组装）共同制造，产地涵盖美国、中国台湾及中国大陆。
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核心部件来源与制造商清单
硅光子芯片/晶圆制造：台积电（TSMC），产地中国台湾，负责先进硅光工艺（COUPE 平台）及异构集成。
激光芯片（光源）：Lumentum，产地美国，提供连续波（CW）泵浦激光芯片。
共封装（CPO）封装与测试：矽品精密（SPIL，日月光旗下），产地中国台湾，负责晶圆级/芯片级光电共封装。
激光器模块子组件组装：天孚通信，产地中国，负责激光芯片与无源器件的高精度耦合组装。
交换机系统整机组装：鸿海（富士康），产地中国/墨西哥等，负责整机系统集成与交付。
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关键补充信息
交换芯片：基于英伟达自研的Spectrum-6ASIC，设计由英伟达完成，制造依赖台积电先进制程。
量产状态：该交换机（Spectrum-X Ethernet Photonics）已于 2026 年 5-7 月投产，8 月宣布全面量产，是全球首款 200G/lane CPO 以太网交换机。
供应链特点：核心光芯片与先进封装高度依赖美台供应链，中国厂商主要切入精密光学组件组装环节。