华工科技硅光芯片
截至 2026 年 8 月 10 日，华工科技自研硅光芯片已应用于 400G、800G 及 1.6T 光模块交付，并实现了 3.2T CPO/NPO 高集成硅光芯片的技术突破；生产方面通过子公司云岭光电布局 IDM 模式，具备芯片设计到封测的全链条自主能力；2026 年半年度报告尚未发布，预计将于‌2026 年 8 月 27 日‌披露 。‌‌

硅光芯片技术与产品进展
‌已量产交付产品‌：公司自研硅光芯片已规模应用于 400G、800G 及 1.6T 光模块，其中 1.6T 光模块在 2025 年初实现全球首发量产，领先国内同行 。
‌前沿技术布局‌：依托硅光高集成度优势，已实现 3.2T CPO/NPO 高集成硅光芯片，并在 2026 年 OFC 展会上联合头部客户展示了 3.2T NPO 光引擎及 ELSFP 光源模块解决方案 。
‌性能指标‌：单波 200G 硅光芯片良率超过 85%，成本较进口低 40%；3.2T CPO 光引擎功耗低于 5pJ/bit，较传统方案下降 70%。‌‌‌

证券日报
生产能力与制造模式
‌IDM 全链条布局‌：公司通过子公司云岭光电作为核心 IDM 平台，实现了从芯片设计、流片、封测到光模块集成的全链条自主可控，不再依赖海外 Foundry。
‌产能基地‌：拥有武汉和泰国双基地，2026 年 1.6T 有效产能规划超过 300 万只/年，泰国基地可 24 小时生产以服务北美客户并规避贸易壁垒 。
‌供应链保障‌：已提前布局硅光 PIC、VCSEL 及 CW 激光器产能，目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求，解决了供应链卡脖子问题 。‌‌
2026 年半年报及财务预期
‌披露时间‌：公司将于 2026 年 8 月 27 日披露 2026 年半年度报告，当前（8 月 10 日）尚未发布 。
‌业绩说明‌：针对投资者关于业绩的询问，董秘回复具体业绩情况请以定期报告及相关公告为准，未发布单独的业绩预告 。
‌业务预期‌：市场预计 2026-2028 年将进入 1.6T 放量及 3.2T CPO 突破的高增长期，硅光业务是 AI 算力光模块的核心受益方向 。‌‌