8.17收盘｜今日热点板块及核心标的汇总今日市场放量普涨，科技硬件全线爆发，先进封装、HBM、光通信、光纤光缆、5.5G成为资金重点进攻方向，把各赛道核心公司整理如下：1、先进封装Chiplet、2.5D/3D堆叠工艺高景气，受益存储、AI芯片封测需求提升创达新材、德邦科技、中科飞测、盛合晶微、共进股份、通富微电、宏昌电子、有研新材、华正新材、艾森股份、长电科技、华测检测、甬矽电子、炬光科技、天承科技、海目星2、HBM概念高阶存储堆叠产业链，海外大厂持续扩产，材料、设备、封测同步受益兴森科技、精测电子、香农芯创、飞凯材料、佰维存储、华海诚科、华特气体、盛美上海、耐科装备、强一股份、国芯科技、壹石通3、光通信高速光模块、光器件，AI算力集群建设拉动高速互联需求仕佳光子、长芯博创、华源控股、中瓷电子、博敏电子、富信科技、泰金新能、中科蓝讯、强达电路、唯科科技、四会富仕、太辰光、迅捷兴、长盈通、飞亚达、帝奥微4、光纤光缆算力网络、数据中心基建上游，算力扩张带动光纤线缆需求长飞光纤、华脉科技、信德新材、远东股份、新安股份、致尚科技、三孚股份、蓝思科技、光电股份、石英股份、通鼎互联、亨通光电、必创科技、通光线缆、永鼎股份、杭电股份5、5.5G概念下一代通信技术，射频、天线、精密器件迎来产业预期催化博杰股份、赛微电子、灿勤科技、意华股份、欣天科技、旷达科技、创远信科、广合科技、盛路通信、阿莱德、飞荣达、硕贝德今日指数午后冲高回落，板块内部已经出现分歧，即便赛道景气，也不代表个股会持续连涨，需要结合量能、板块承接做判断。感谢点赞关注！以上仅为公开资料整理，仅供学习参考，不构成投资建议。股市有风险，入市需谨慎。