$立昂微 sh605358$ 美股三大股指集体收跌，存储、光通信板块逆势走强。AI算力提升硅片消耗量。AI服务器硅片耗用为传统服务器3.8倍，功率芯片耗硅5倍，电源管理芯片用片占比40%。HBM消耗12英寸硅片为传统DRAM的3倍；3D NAND双晶圆键合使12英寸需求翻倍。

AI服务器高功耗提升重掺硅片需求，应用于VRM电源、主板PMIC/BCD芯片及数据中心供电/UPS。立昂微覆盖8/12英寸重掺硅片，12英寸重掺磷/砷衬底及外延片用于AI服务器，8英寸用于中低端服务器。公司12英寸重掺外延片产能15万片/月，8/12英寸订单充足。受产能限制，交期拉长、部分订单延后，行业供需偏紧。$立昂微 sh605358$ 八月格局静等花开

PCB产业链半年报集体飘红A股半年度分红超千亿纳斯达克将推23小时交易寒武纪股权激励计划英伟达又抛出千亿美元算力担保美股存储光通信逆势走强年内最贵新股今日上市周一美股全线下挫美股存储芯片半导体爆发A股年内最贵新股上市a股