AI芯片散热迎来关键新技术。美国Coherent已向全球AI大厂送样300毫米碳化硅基板。AI芯片算力越高发热越严重，这款基板散热性能提升25%，还兼容现有生产线，碳化硅成为AI硬件重要材料。A股关注两大方向：1、大尺寸碳化硅衬底：重点12英寸半绝缘产品，用于AI散热、封装，国产替代空间大。2、先进封装、热管理配套：基板若大规模应用，封测与散热组件需求会随之增长。海外送样释放信号，高端散热材料风口开启，产能落地的企业存在机会。