英伟达M10材料来袭！下一代AI服务器PCB产业链梳理英伟达新一代AI服务器Rubin Ultra，将采用M10超低损耗覆铜板，实现224G/448G高速信号传输，2027下半年有望量产。这条新升级的材料产业链，分为PCB、覆铜板CCL、上游树脂原料三大环节：✅PCB制造（终端应用）沪电股份：M10核心联合测试，正交背板国内领先胜宏科技：英伟达算力板主力，同步送样M10✅覆铜板CCL（M10板材核心）生益科技：双路线布局M10，M9已经批量供货南亚新材：M10样品完成，弹性标的中英科技：PTFE高频覆铜板龙头，适配M10背板✅上游核心原材料（卡脖子环节）昊华科技：M10高纯PTFE树脂，PTFE路线源头东材科技：碳氢BCB树脂，碳氢路线核心原料⚠️提示：M10尚处于送样验证阶段，没有大规模业绩兑现，存在验证不及预期风险，以上仅为行业梳理，不构成投资建议。💬互动：你看好PTFE路线还是碳氢路线？