英伟达金刚石是外部物理散热，仅导出已经产生的热量。热量根源在芯片内部：降低导通电阻，从源头控热降功耗，正是立昂微重掺低阻硅片的核心价值。

AI服务器电流大，PMIC、功率器件衬底电阻高就会剧烈发热。立昂微8/12英寸重掺磷、砷硅片压低衬底电阻率，于芯片内核减少产热，和金刚石散热形成一内一外互补。

行业进入业绩加速兑现期，属于机构成长赛道，并非游资题材，难出现连续连板，大概率震荡上行，跟随订单业绩慢慢走行情。多点耐心等待花开$立昂微 sh605358$ 点赞评论168

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