
可关注🔴长电科技 600584 国内第一、全球第三封测大厂 1、国内HBM高阶堆叠实现量产,HBM3E良率优秀,供货AI算力芯片。绑定华为昇腾、长鑫存储等,订单排到2027年,大手笔扩产HBM、2.5D/3D高端封装产能。 2、AI带动先进封装需求爆发,高端封测产能紧缺,高毛利业务占比提升。 3、HBM、异构集成技
可关注🔴长电科技 600584国内第一、全球第三封测大厂1、国内HBM高阶堆叠实现量产,HBM3E良率优秀,供货AI算力芯片。绑定华为昇腾、长鑫存储等,订单排到2027年,大手笔扩产HBM、2.5D/3D高端封装产能。2、AI带动先进封装需求爆发,高端封测产能紧缺,高毛利业务占比提升。3、HBM、异构集成技术国内领先,客户壁垒高,国产替代逻辑强。操作:日线找买点,月线看趋势,涨看势头,跌看基本面。