新一代玄戒芯片已成功回片小米造芯的雪球已经滚起来了，自研芯片的研发体系已经进入了提速迭代的正向循环。根据供应链消息，在去年年底，新一代玄戒芯片就已经成功回片，并且一次点亮

玄戒O1 在首发时就做到了同性能工况下，功耗比A18 Pro低，能效比本身就是长板；这代架构优化，只要性能摸到A19 Pro档位，同时延续功耗优势，在安卓阵营就会有极强的差异化竞争力