AI算得太快，传输不够用了，算力巨头开始把“光”直接接进内存里。SK海力士联合科研机构在权威期刊《自然·电子学》上发表论文，系统阐述了CPO（共封装光学）技术路线图。以前HBM解决了单个芯片内部的卡顿，但当几千块GPU拼在一起时，机架间的数据传输又撞上了“带宽墙”。海力士这次提出的愿景，是用“光”直接把处理器池和内存池连起来，打破物理封装限制。关注科技板块的朋友要看懂这个逻辑：AI竞争正从单纯拼“算力芯片”，转向拼“数据传输与能效”。像CPO光互联这种解决底层物理瓶颈的技术，是未来的硬核方向。不过技术落地是个长跑过程，咱们看清趋势分批规划，不冲动追高炒作，持仓才能拿得稳。