据说iPhone 18系列的国行版采用2纳米芯片，且基带集成而非外挂；反观小米玄戒O3，不仅用的是3nm芯片，基带还是外挂的（基带型号未知）。这是打算空口无凭地和苹果硬刚，还是再来一轮跑分测试呢？