高阶ABF供给趋紧，AI芯片升级催热FC-BGA产业链

8月17日，A股先进封装产业链集体走强，FC-BGA载板及ABF材料成为资金关注的延伸方向。AI GPU、ASIC等芯片向大尺寸、高层数封装升级，推升单颗ABF用量，而高阶载板扩产及客户认证周期较长，2026—2027年有效产能偏紧预期升温。下表将梳理载板、增层膜、填料、化学品及设备等环节，并分析相关A股公司的业务布局。（注：本文梳理的股票主要为当前热门个股及用于辅助说明更多板块逻辑的典型标的，并不代表这些个股是绝对核心。）