大光抓紧剁蛋，三星海力士，都进来搞了，竞争激烈了。

光通信卷起来了，海力士也在研究 CPO，HBM 解决了“芯片包内的内存墙”，下一堵墙是“机架/集群之间的带宽墙”；海力士要借 CPO 从“卖 HBM”升维到“定义 AI 系统互联架构”。
AI 下一阶段的关键约束是系统级带宽与能效，不是单纯再做一颗更猛的芯；CPO 是破局钥匙，而内存厂要深度参与“光—封—存—算”协同，最终让光互连接到 memory，支撑可扩展的 AI 内存池架构。