先进封装｜TSV技术取得研发突破，相关标的梳理面向2.5D/3D先进封装，封测龙头高深宽比TSV硅通孔完成样品试制，该工艺主要服务高算力芯片异构集成。随着芯片制程逐步接近物理极限，先进封装的行业价值持续提升，HBM目前仍存在产能缺口，TSV是实现芯片3D堆叠的核心工艺。

⚠️注意：现阶段仅完成样品试制，距离大规模量产、订单落地还有较长周期，属于题材层面催化，短期对业绩贡献有限。相关公司简单梳理（仅行业信息整理，非投资推荐）

1、长电科技（600584）：全球封测龙头，本次TSV技术突破主体，布局HBM堆叠、2.5D异构集成。风险提示：新工艺样品到批量量产存在不确定性，行业竞争或挤压封装环节盈利水平。2、创达新材（920012）：主营环氧类半导体封装塑封材料，产品适配先进封装场景。风险提示：新材料客户验证周期较长，下游订单落地节奏存在不确定性。3、通富微电（002156）：国内先进封测企业，布局TSV、HBM堆叠工艺，发力AI芯片封装业务。风险提示：海外客户订单存在波动，先进产线持续投入会抬升成本压力。⚠️以上仅为行业资讯整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。