SK海力士表示，CPO是系统级HBM创新规模化的关键，下一代AI基础设施会将光互连扩展到内存接口

点评：从发言来看，主要论点是：①带宽墙已成算力扩展最大瓶颈：算力每两年增长约3倍，而互联带宽同期仅增长约1.4倍；②CPO是打破“带宽墙”的关键路径：将光学收发器集成进处理器封装，用光信号替代长距离电信号，降低功耗、提升带宽密度。

而光互连延伸至内存接口就是通过“光子中介层”（photonic interposer）将处理器资源池与内存资源池直接相连，使多个AI加速器共享大容量内存池，打破现有封装物理限制。

短期来说利好的依然是CPO产业链，但长期来说可能还是先进封装。