【高端铜箔供需缺口持续扩大，AI算力驱动需求倍增，国内厂商加速扩产突围】

⑴ 今年以来高端铜箔需求呈现爆发式增长，东吴证券研报预计2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求将达约2.4万吨，同比增长逾两倍半，2027年将进一步增至约5万吨。⑵ 除AI算力核心赛道外，高端工控、精密仪器、车载电子及高速通信等领域需求稳步扩容，为行业增长提供持续支撑，下游景气度呈现多点开花格局。⑶ 供给端存在刚性约束，HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地周期长，普通铜箔产线不具备转产条件，高端产能高度集中于海外厂商，行业长期处于结构性紧平衡状态。⑷ 国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间广阔，头部企业依托行业高景气红利，正通过产线技改与新建高端产线等方式扩充产能，突破海外技术垄断，抢占AI算力与高端通信等增量市场份额。