三星电子正在投资扩建其主要半导体生产基地——平泽第四园区（P4）的DRAM产能。在NAND方面，位于中国西安的工厂正在进行最先进的V9（第九代）NAND闪存的改造投资。

SK海力士今年第一季度在其新建的M15X晶圆厂投产，主要产品为高带宽内存（HBM），并持续扩大产能。同时，SK海力士也在对M14和M16等现有晶圆厂进行改造升级，以生产最先进的DRAM。此外，位于龙仁市大型半导体产业集群的首座晶圆厂Y1也于上月开始接受设备订单。