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优迅股份:低速电芯片领先,高速产品进入放量期! 优迅股份专注光通信前端收发电芯片,10G及以下产品市场份额全球第二,同时积极向25G及以上高速率产品切换。公司测算,25Gbps及以上产品2025H2预计销售986.9万元,2026年预计销售6972万元,同比增长超过5倍,高速产品有望成为新的成长动能。 LPO/CPO ​

优迅股份:低速电芯片领先,高速产品进入放量期!

优迅股份专注光通信前端收发电芯片,10G及以下产品市场份额全球第二,同时积极向25G及以上高速率产品切换。公司测算,25Gbps及以上产品2025H2预计销售986.9万元,2026年预计销售6972万元,同比增长超过5倍,高速产品有望成为新的成长动能。

LPO/CPO趋势进一步放大TIA、LDD等前端电芯片价值。随着800G/1.6T及更高速率升级,系统对TIA的增益和噪声、Driver的带宽和线性度提出更高要求,部分原由DSP承担的功能和价值向TIA、LDD迁移,具备高速模拟电芯片能力的厂商有望持续受益。