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聚和材料

半导体关键耗材+ArF光刻材料+电阻、电容、电感等元器件专用浆料，这家公司打造泛半导体材料平台，部分产业已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证并实现销售，受益AI时代芯片多样化+扩产周期共振

①AI时代芯片多样化+扩产周期共振，空白掩模版作为设计芯片所需的掩模版/光罩原材料，兼备设备及耗材属性，市场规模及国产化速度加速上行；

②公司收购的SK Enpulse Blank Mask事业部产能为1万片/年，产品覆盖14-90nm制程，红框内产品已通过SK Hynix认证，并已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证并实现销售；

③公司于2026年2月成立聚芯光，主攻电子束及ArF光刻胶，匠聚、聚鑫耀则依托电子浆料平台技术，开发MLCC/LTCC导电浆料