作为央视认证的国产芯片代表企业，小米此次三款自研芯片集中亮相，含金量毋庸置疑。中国半导体产业发展需要百花齐放，小米深度入局芯片自研，补齐产业链关键环节，进一步提升了国产半导体整体韧性。三款芯片各有侧重，玄戒O3作为3nm制程移动SoC，性能达到2nm水准，堪称全球最强移动SoC；玄戒O100是全球首款6nm WoW封装芯片，拥有1.22TB/s超高带宽，实现移动端HBM级能力；玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，为国产智能驾驶筑牢算力底座。国产芯片攻坚之路道阻且长，越来越多企业坚持自研攻关，也让我们看到国内半导体产业实实在在的进步。三芯⻬发中国芯片产业再突破