BIS的规定是，对于16/14纳米及以下先进制程的逻辑IC，如果其最终封装的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个，且不含高带宽存储器（HBM），则不受出口管制限制。 ​​​这个规定，台积电不敢违反，这也就是小米芯片240亿的原因，加不上去了，不管怎么升级，上限是确定的。为啥定下300亿红线，是因为高通上一代芯片是300亿。