全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片 B站UP“谈三圈”发布了玄戒O100的拆解，能明显看到这款AI芯片是采用了晶圆级垂直堆叠，并且还是6nm，工艺的复杂度和难度极高，没想到大伙儿谈论了小半年的芯片堆叠就这么被小米玄戒实现并量产了。

玄戒O100有着1.22TB/s带宽，内存带宽超现有手机16倍，甚至已经超过了HBM3水平，乃至接近了H100的水平，对此小米甚至还推出了一台原型手机和AI工作站来展示，真的太强了！可以这么说，玄戒O100就是移动端的HBM，WoW是移动端侧大模型的根技术，万万没想到第一个做出来的竟然是小米！