芯片架构:AI Cube采用“三芯协同”的分布式架构(玄戒O3主控、O100加速、D100负责大规模模型);DGX Spark搭载单颗GB10超级芯片(单芯片整合CPU与GPU)。· 内存与带宽:AI Cube配备80GB统一内存,带宽高达1.22 TB/s;DGX Spark配备128GB统一内存,带宽为273 GB/s。AI Cube带宽优势巨大,DGX Spark内存容量更大。· AI算力与模型:AI Cube的NPU算力为200 TOPS,主打本地部署120B参数模型;DGX Spark算力高达1000 TOPS (FP4稀疏),可运行高达200B参数的模型。DGX Spark的Tensor Core算力更强。· 功耗与散热:AI Cube功耗150W,采用主动风冷(航天铝机身+33874个镂空孔);DGX Spark典型功耗170W (峰值240W),具体散热方式未明确。· 产品状态与价格:AI Cube为工程原型机,无上市计划及售价;DGX Spark为已发售商品,售价约3000-3999美元。· 软件生态:AI Cube内置Xiaomi MiMo端侧模型;DGX Spark预装定制Ubuntu Linux及完整NVIDIA AI软件栈。英伟达的CUDA生态是巨大优势。
总的来说,小米AI Cube凭借超高的1.22 TB/s近存计算带宽,展示了“三芯协同”在推理带宽上的激进探索。而DGX Spark作为成熟商品,在绝对算力(1000 TOPS)、内存容量(128GB)和软件生态(CUDA)上优势明显,开箱即用。
一个是技术实力的“秀肌肉”,另一个是能买到的“生产力工具”
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