不靠简单堆料，而是从底层架构做创新，晶圆垂直堆叠搭配先进键合工艺，让内存传输能力成倍提升。专为AI应用打造的芯片，在算力输出上拿出了亮眼数据，未来普及之后，手机、车载等设备的智能体验都会迎来升级。#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# ​