立讯精密 超预期！

光模块： 产能规划加码，当前3条产线，27年6月份之前扩到10条线（此前口径27H1扩3-5条线），后续追加新产线仅需3个月，物料储备可覆盖27年客户需求。

布局先进封装： 此前与大客户合作积累制程工艺能力，布局高密度微间距加工与硅中介层、TSV 、TCB、DTW等高精度组装制程，未来将整合CPC、微通道液冷、VPD等实现整体解决方案交付，有望27年展出功能样品！

当前市值对应明年估值仅12倍PE，持续推荐！

机构观点，仅供参考！！