AI服务器供应链已从“预期”进入“量化”阶段。英伟达Vera Rubin平台于2026年6月量产，7月向北美云厂商出货，8月落地OpenAI、谷歌，预计年底整机柜出货8000个。

价格方面，VR200 NVL72机柜采购价约780万美元（较前代+95%），其中单机柜PCB价值从3.51万美元升至11.67万美元，增幅达233%。增长主因：新增ConnectX和中板PCB、层数和材料规格升级（计算板26层、交换机32层、中板44层），以及PCB“半导体化”采用正交背板（最高78层）替代铜缆。

材料同步迭代：当前Rubin采用M9级CCL（适配224Gbps），下一代M10（用于Rubin Ultra/Feynman）预计2027年下半年量产，供应商由台光电独家扩至多家，有些首次进入高端验证链。