恭喜小米。人民日报评小米为中国半导体探新路

今天《人民日报》发了篇时评，专门聊了小米前两天发的三款芯片。文章讲得很细，说小米和晶圆厂一起对晶圆转速、刀片角度、切割速度反复调整，经历数轮失败才攻克了6纳米晶圆级垂直堆叠的封装难题。原文原话是—— “为业界探索出一条新路” 。

能被官媒用“新路”这俩字定性，分量自己品。

有意思的是，我记得几个月前，好像也有家企业提出了一个以自己姓氏命名的 “新定律” ，也是说要给半导体行业“指出一条新路”。理论很丰满，又是“时间缩微”又是“逻辑折叠”的，PPT写了几十页。

然后呢？量产了吗？芯片在哪？

一边是把晶圆切废了重来、跟工厂一起磨参数磨出来的真东西；一边是发布会开完就没了下文的“新定律”。

都是“新路”，有人拿脚走出来的，有人拿嘴说出来的。

后者还特别喜欢教育别人什么叫“科技自立”。行吧。

恭喜小米。踏踏实实做事的人，值得被看见。