人民日报评小米为中国半导体探新路全球首个6纳米制程晶圆级垂直堆叠，这个技术的含金量有多高呢？

这里的难点不是6nm光刻本身，而是6nm计算晶圆+内存晶圆整片直接堆叠（Wafer‑on‑Wafer混合键合）这套先进封装工艺。

传统的做法是，先把晶圆切成一颗颗小芯片，再把芯片叠起来封装（Die‑on‑Die），技术成熟。

小米的路线是，不切割，把完整的6nm计算晶圆、两片DRAM内存晶圆，整片面对面高温压合键合，堆叠完成之后，再统一切割成芯片。

计算硅晶圆、DRAM存储晶圆是两种不同材料，高温键合的时候受热膨胀程度不一样。整片8/12英寸大晶圆，只要一点点应力，就会发生翘曲，翘一点点微米，对准直接报废，严重直接整片碎裂。

小米要把整片晶圆翘曲度控制在0.5微米以内，相当于头发丝千分之一级别，良率极难做高。

最后说一句，小米牛逼。