人民日报评论提到小米玄戒系列芯片的攻关，不止是一家企业的技术收获，更是国内产业协同探索的一次样本 。

高端半导体本身就是系统性工程，很难靠单打独斗完成。这次6纳米晶圆级垂直堆叠等技术突破，背后联动二十多家企业与科研机构一起攻坚，共同啃下封装领域的技术难题。

企业下场闯技术无人区，一边试错一边摸索可行路径，等于给国内半导体产业探出一条可参考的新路。当然阶段性突破不等于终点，国产芯片的长路，还需要整个产业链持续并肩往前走。人民日报评小米为中国半导体探新路