【半导体存储】据TheInformation报道，长鑫已开始小规模生产HBM3E，这种先进内存被用于包括英伟达H200和Blackwell GPU在内的AI处理器。阿里巴巴的T-Head和寒武纪已在测试长鑫存储的HBM，并可能最早在2027年将其用于产品中。长鑫存储计划明年扩大生产。长鑫仍在应对低良率问题，且仍落后于领先的HBM制造商约3-5年。三星电子、SK海力士和美光已开始量产HBM4并试产HBM4E。