长电科技拟65亿定增加码先进封装长电科技65亿定增国内封测龙头长电科技抛出大额定增预案，拟募资上限65亿元，大举押注先进封装赛道。
资金投向方向非常明确：高性能计算先进封装扩产、AI数据中心配套高端电源模组、晶圆级工艺升级、存储芯片系统级封测，同时拿出19亿用来偿还贷款、补充流动资金，缓解资本开支压力。
AI浪潮之下，先进封装已经不再只是制程的辅助，变成算力芯片性能的关键一环。这一轮扩产，瞄准AI算力、服务器、国产存储（LPDDR、DRAM）这些高景气方向，卡位下游未来需求。
但也要客观看待，先进封装属于重资产投入，项目建设、产能爬坡都需要周期。大手笔扩产赌行业景气度，后续要面对行业周期波动、市场竞争、产能消化的现实考验。定增落地不等于业绩立刻兑现，属于着眼中长期的布局。
