2027年海外光模块需求预计达1.55亿只，2026年硅光模块占比超50%

受AI产业链驱动，至2027年海外光模块及光引擎需求预计达1.55亿只，市场规模突破700亿美金。当前市场投资锚点正从组装产能线性外推，转向1.6T时代底层元器件的供给刚性与价值链重塑。随着单通道速率向200G跃升，技术路线加速向硅光、CPO及LPO演进，预计2026年硅光模块占比将超50%（达大几十个百分点）。此趋势下，无源器件价值不可逆地向硅光晶圆转移，电环节价值提升幅度显著超越光环节。同时，EML激光器、CW光源及DSP芯片等高端器件短缺成为制约整机交付的核心瓶颈。产业链议价权与超额利润正加速向上游核心器件集中，具备垂直整合与底层芯片自研能力的厂商将享受更高估值溢价。

中际旭创/新易盛（光模块龙头，受益于1.6T与LPO演进及头部客户放量），源杰科技/长光华芯/永鼎股份（上游芯片及晶圆，受益于高端器件短缺与产能缺口重构），华工科技/光迅科技（垂直整合厂商，受益于底层芯片自研与全球扩张红利）