华为的韬定律又升级，麒麟芯片的晶体管密度又暴涨55%！韬定律不断地升级，让EUV光刻机不再是先进制程的唯一渠道了。整个市场自然就转向了三维堆叠、混合键合、Chiplet、高速基板、封装互联等等了。特别是在我们国家受到美帝封堵的情况下，成熟工艺叠加先进封装，自然就成为了国产芯片追赶的主流路径，先进封装的战略地位就显得尤为重要了。芯片内部的集成度提升了，引出新的互联点就自然多了，芯片 对外引出引脚更多了，布线更密了，普通的ABF载板就难以应对这种高密度走线，必须上FC-BGA，也就是更高阶的ABF载板。单颗算力芯片的高阶ABF载板用量肯定会明显增加。但从这一层面考虑，对于A股上的ABF基板双雄就要更加注重未来的长线机会。当然载板的关键材料ABF膜也是重点关注。