【东北计算机行业周报：再次，持续关注技术升级线
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行情复盘：本周交易日为8月31日–9月4日。上证指数本周下跌0.56%，创业板指数本周下跌4.03%，深证成指本周下跌3.13%。计算机板块内部分化：AI应用、数字货币偏强，算力硬件、半导体走弱；申万计算机周内主力资金净流入约169亿元，电子板块净流出居前。板块内活跃股以楚天龙（数字货币，11天7板、周五再封板）、竞业达、新炬网络等应用端为主；浪潮信息、国科微等硬件标的调整幅度较大。

行业观点：
1.导热材料升级，液冷方案升级是散热确定性方向，且商业化推进比想象中要快，石墨烯、液态金属、金刚石。2.PCB：继续关注mSAP&M8→9升级线，PTFE&LPU技术方案的演进带来的产业链上下游联动，筹码短期影响较大。中小盘关注：3.GPT-6大模型更新，AGI世界更进一步，关注AI应用相关进展和多模态AI相关落地情况。4.技术升级外溢带来的其他的分支&小光新面孔。5.电源分支继续关注sst、VPD等新方向。

行业重要新闻：
💡国内
1、燧原科技9月2日科创板申购，发行价142.18元/股；长存控股IPO审核状态变更为“已问询”（来源：科创板日报）
2、字节新一代豆包手机将搭载长鑫10667Mbps LPDDR5X；澜起科技CXL 3.2芯片已导入三星、SK海力士（来源：财联社）
3、长电科技拟定增不超65亿元扩产高端先进封装；精智达签订15.76亿元半导体测试设备订单（来源：财联社）
4、华为更新韬定律论文：麒麟2026晶体管密度提升55%，同性能下NPU/GPU/CPU功耗分别降66%/58%/41%（来源：科创板日报）
5、七部门提出探索算力设施800V高压直流供电，推动超百千瓦单机柜部署（来源：财联社）
🌍 国际
1、博通上调AI半导体指引：2026财年580亿美元，2027/2028财年目标1150/2300亿美元，并开始向谷歌量产交付TPU 8I（来源：财联社）
2、台积电称设备需求自去年底几乎翻倍，全球在建晶圆厂接近20座（来源：财联社）
3、美光计划年底前扩产HBM4，新增最多6万片/月，产能有望较去年翻倍（来源：科创板日报）
4、郭明錤称英伟达重启Rubin CPX，预计2027年一季度投产并配备168GB HBM4（来源：科创板日报）