逻辑折叠芯片同等性能NPU功耗下降66%，全速运行性能提升141%
华为披露麒麟2026逻辑折叠芯片实测数据，打破市场对3D堆叠发热灾难的担忧。在晶体管密度提升55%至2.38亿/mm？背景下，逻辑折叠将布线长度最高缩短70%，使同等性能的NPU、GPU和CPU功耗分别下降66%、58%和41%。节省的功耗被用于提升算力，全速运行下NPU算力达70 TOPS，性能飙升141%。该技术基于已量产的1.5wm节距、约5000万个垂直互连的混合键合，未来三年将向720nm及2亿个互连演进。此举确立了低功耗EDA的核心地位，拉动TSV刻蚀等先进封装设备需求，同时高算力带来的瞬时峰值功耗使微动液冷、金刚石等主动散热方案仍为刚需，全面引领低功耗芯片产业链机遇

华大九天/概伦电子/广立微（EDA及测试工具，受益于低功耗架构创新与良率需求），北方华创/中微公司（刻蚀设备，受益于千万级垂直互连与孔径缩减需求），拓荆科技/盛美上海/芯源微（薄膜沉积及涂胶清洗设备，受益于混合键合扩产红利），华海诚科/耐科装备（封装材料与模塑设备，受益于互连密度提升及扩产红利）