韩媒：中国的又一个崛起，“DRAM三巨头”格局出现裂痕！9月5日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，中国最大的DRAM制造商长鑫存储器宣布量产LPDDR6，这是目前规格最高的移动DRAM。LPDDR6是下一代产品，即使是三星电子和SK海力士也尚未实现量产。长鑫存储有可能打破三星电子、SK海力士和。

真正让韩国存储行业坐不住的，可能不是长鑫存储发布了一款新芯片，而是一组数字：10%。
截至2026年9月7日，Counterpoint Research最新公布的第二季度全球DRAM营收份额显示，三星电子约占38%，SK海力士25%，美光24%，长鑫存储已经升到10%。一年前同期，长鑫只有4%。
三家传统巨头依旧合计拿走接近九成市场，但第四名已经不再是一个可以轻易忽略的小角色。韩国《先驱经济》9月5日刊发文章时，真正关注的也正是这种变化。
韩媒担心的不是“三星次日就会被长鑫超过”，而是长鑫只用了很短时间，就从外围供应商挤到了市场牌桌旁边。尤其在移动DRAM领域，TrendForce今年已经不再简单使用“三巨头”描述市场，而是明确提到三星、SK海力士、美光和长鑫构成高度集中的“四家”竞争格局。
这就比一句“国产存储崛起”更值得琢磨了。8月29日，长鑫存储确认LPDDR6已经开始量产，并宣布为小米18 Fold折叠手机供货。
小米也确认了这项合作，新机同时采用自研玄戒O3处理器。LPDDR6到底是什么？
不需要把它想得太复杂。手机里的照片、程序、人工智能（AI）模型，需要处理器不断读取数据，DRAM就像处理器旁边的一张高速工作台。
工作台越快、越省电，手机同时处理多个任务时就越顺畅。如今手机开始大量加入本地人工智能（AI）功能，内存速度和耗电水平的重要性自然跟着上升。
长鑫目前公布的LPDDR6产品最高传输速度达到12.8Gbps。从绝对性能看，这并不足以证明它已经压过三星、SK海力士和美光，更不能把“宣布量产”直接等同于“全面技术领先”。
芯片行业最后拼的还有良率、批量交付、成本、功耗以及数百万部终端连续使用后的稳定性。而且，韩国企业并没有停在那里。
SK海力士3月10日已经公布采用第六代10纳米级工艺制造的16Gb LPDDR6，称基础运行速度超过10.7Gbps，相比LPDDR5X数据处理能力提高33%，能效提高20%以上。当时给出的计划是2026年下半年开始供应；到了4月财报中，公司又表示将扩大LPDDR6出货。

因此，把这场竞争简单描述成“长鑫量产、韩国企业还没有”并不严谨。变化真正发生在另一个地方：过去中国DRAM企业往往是等国际大厂新产品已经跑起来，再花几年追赶；如今到了LPDDR6这一代，各家的商业化时间已经挤进同一个年度。
韩国媒体9月的报道也承认，在LPDDR5等上一代产品上存在数年的时间差，而到了LPDDR6，差距明显压缩。市场环境又偏偏给了后来者机会。
人工智能（AI）服务器大量吃掉先进DRAM和HBM产能，手机、电脑用内存供应随之趋紧。TrendForce 9月4日最新报告指出，人工智能（AI）服务器正在继续拉高传统DRAM与HBM需求，厂商优先保障服务器产品，个人电脑和手机客户则要面对更高的采购价格。
此前其第二季度移动DRAM报告甚至直接指出，目前移动DRAM已经形成四家主要供应商主导的局面。这对长鑫很重要。
当三星、SK海力士和美光把越来越多资源投入利润更高的服务器内存和HBM时，手机厂商又不可能停止买内存，供应链自然需要更多选择。长鑫只要能够稳定供货，就有机会从中国手机品牌开始扩大客户，再逐步向更多领域渗透。
更值得观察的是，它并没有停在手机内存。8月31日，路透社转引消息称，长鑫已经开始小规模生产HBM3E，并计划在2027年进一步扩大产量，包括阿里旗下平头哥和寒武纪在内的中国芯片企业正在进行测试。
需要强调的是，目前这里仍然是“小规模生产和测试”，距离三星、SK海力士、美光已经形成的大批量HBM业务还有明显距离。差距其实可以从另一组数字看出来。
2026年第二季度全球HBM营收市场中，SK海力士仍占约50%，三星约33%，美光约18%。长鑫目前还没有进入这个统计表的主要份额。
也就是说，在普通DRAM领域，“三强加一个快速追赶者”的轮廓越来越清楚；到了决定人工智能（AI）芯片性能的高端HBM市场，韩国和美国厂商仍然握有明显优势。长鑫面对的难题也不仅是技术。
8月28日，公司在美国联邦法院起诉美国国防部，要求撤销将其列入所谓“中国军工企业”名单的决定。长鑫表示自身DRAM面向民用和商业市场，美国国防部则没有就正在进行的诉讼发表评论。