Digitime的AI ASIC文章 非常好的总结

高通赢得了与AWS的长期合同。另一方面，联发科和Alchip在引入“财务约束模型”方面面临挑战。

本周，美国大型半导体设计公司高通宣布与亚马逊AWS展开跨多代的合作，共同开发定制AI推理芯片和高带域宽光互连。

同日，高通的8-K报告显示，高通向AWS发行了认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买500万股普通股，该权利将于2036年9月3日到期。其中375万股在发行时立即获得，其余则根据商业合同、有约束力的订单以及实际采购分批获得。相应的芯片采购金额上限为600亿美元，如果所有认股权证均被行使，总额约为40亿美元。

这种合作结构利用认股权证来确保长期ASIC（专用集成电路）订单，这与2026年Marvell与谷歌签订的先前合作非常相似。Marvell向谷歌发行了认股权证，如果全部行使，其价值约为122亿美元，芯片采购金额上限达1200亿美元。认股权证的有效期至2033年8月18日。

这两个案例的共同点是，客户无需为获得股票期权预先付款，期权是否行使取决于后续采购量。另一方面，供应商能够建立明确的长远合作关系。

云服务提供商（CSP）反映了对AI芯片的长期需求预期，通过股权投资来确保长期伙伴关系。有些研究机构预测，到2026年，CSP开发的ASIC服务器增长率将达到44.6%，远超GPU服务器的16.1%增长率。ASIC未来的爆发性增长潜力，显然更加惊人。

这种规模下，对于CSP运营商来说，同时与多家供应商合作已成为主流选择。目前，AWS除了内部芯片开发团队Annapurna外，还与Marvell、Worldchip以及新加入的高通等外部伙伴合作。

美国半导体巨头已与CSP供应商签订长期合同。另一方面，虽然台湾ASIC供应商并未被排除在供应链之外，但与海外大型企业相比，它们尚未获得明确的长期合同承诺。

最深刻感受到变化的是联发科。该公司打破了博通多年的垄断地位，进入谷歌TPU供应链，已获得两代产品的量产订单。目前仍在积极开发第三代产品，但尚未获得2030年之后的供应保障承诺。

从TPU生态系统中的定位来看，联发科的技术价值和投资水平可以说不逊于博通或新加入的Marvell。特别是，Marvell的合作似乎更注重外围IP技术，但Marvell在收购条件中明确规定了采购量，并以此换取股票对价。联发科与谷歌迄今为止的融资，仅是此前宣布的海外可转债的一小部分，而NVIDIA是该融资的主要投资者。

AWS的重要供应商Silchip，曾有AWS两次收购其股票以加强伙伴关系的案例。根据当前外部估算，AWS占Silchip收入的很高比例，建立一定水平的合作关系是合乎逻辑的安全措施。然而，AWS的股票收购模式相对简单，没有设定供应保障或采购金额上限。

IC设计行业人士坦言，台湾企业效仿美国企业，在法律文件中直接规定客户每购买一颗芯片可获得的库存数量，并不容易。现行制度下，这并不容易。现行公司法并未为台湾企业与CSP客户建立类似财务约束模型提供适当手段或操作空间。

因此，对于台湾ASIC制造商来说，维持长期合作关系的钥匙，依然在于工艺技术、生产能力以及下一代设计项目的执行。

Alchip董事长兼总经理沈祥林曾表示，随着CSP（云服务提供商）客户逐渐转向客户主导型（COT）模型，他相信公司能够获得新的超大规模客户。这种信心并非基于空白合同，而是基于技术实力、交付能力以及双方间的默契共识。

联发科旨在将谷歌TPU作为长期主要ASIC客户，通过持续强化服务范围和强度来维持这一地位。台湾企业能否在新一代项目中保持客户忠诚度，并挑战美国企业的主导地位，将是行业持续关注的课题。