太极实业：携手SK海力士，双子公司发力先进封测，深耕存储芯片赛道。

时光回溯至2026年6月5日，一个值得铭记的日子，在互动易的平台上，一则重磅消息犹如春风拂面，让人心潮澎湃——海太半导体与全球半导体巨头SK海力士正式携手，签订了第四期后工序服务合同。这份合同，如同一座坚固的桥梁，连接着未来与现在，自2025年7月1日起至2030年6月30日，海太半导体将以全部成本加约定收益的创新模式，为SK海力士提供全方位的半导体后工序服务，共同书写半导体行业的传奇篇章。

走进太极实业的2025年年报，我们仿佛置身于一个半导体技术的盛宴。公司半导体业务如同一位技艺高超的厨师，精心烹饪着DRAM、NAND Flash等美味佳肴，为它们提供封装、封装测试、模组装配及模组测试等一站式后工序服务。更令人瞩目的是，太极实业已经成功研发出FBGA、倒装芯片FCBGA及FC等先进封装技术，这些技术如同半导体领域的璀璨星辰，照亮了公司前行的道路。

而当我们翻阅2026年的半年度报告时，太极实业的辉煌成就更是跃然纸上。作为半导体集成电路市场的领军者，太极实业以其卓越的制造与服务能力，赢得了市场的广泛赞誉。公司的半导体封测业务，主要由海太半导体和太极半导体两大支柱共同支撑，它们如同双子星般闪耀在半导体行业的天空，引领着行业不断向前发展。

太极实业，正以其独特的魅力与实力，在半导体领域绽放着耀眼的光芒。它携手SK海力士，共铸存储芯片的辉煌未来；它引领半导体封测新篇章，书写着属于自己的传奇故事。

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